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德承 DS-1300 系列 助推制造产业「智能」转型

项目实施年份:

施工地点:

项目周期:0个月

工程规模描述:

  进入工业 4.0 时代,智能制造俨然成为制造业竞争力的新标准,以数据化为基础,建构智能化生产、智能化设备、智能化能源管理等制造流程,进而提升效率、降低成本、提高质量、优化制程,完成工业整体环境的升级。德承的工业电脑DS-1300系列,拥有高效能、高扩展、丰富 I/O 等特性,可迅速串联周边的传感器与装置,透过数据整合与分析,成为现场端的智能中枢,助力于智能制造的发展与转型。

  出色的运算效能,无惧现场端大量运算需求

  身为现场端的信息汇集中枢,无论是生产过程中的定位、辨识、挑拣、量测、亦或是生产数据的采集与整合,都需要仰赖杰出的运算效能。而DS-1300系列,搭载 Intel 第 10 代 Xeon  / Core  (Comet Lake-S) CPU,最高支持 10 核心 80W,多任务处理效能较前一代提高 31%,能快速反应并准确传递各项指令与数据。拥有至多 2 个 PCIe 扩展槽,可外接 110W GPU 卡 加速图像运算分析或影像撷取卡进行视觉检测,或是插入运动控制卡以操控机械手臂等。此外,为增强 PCIe 扩展卡的稳固性,专利的「可调式固定架」能依据外接卡的尺寸 (235 x 111 mm) 进行两段式精密微调,以确保在高度震动环境中稳定运行。

  丰富 I/O 及无线通信,让数据纪录、监控、传输更便利

  智能制造中强调的智能化生产和预测性维护,须透过传感器,采集数据,用于修正反馈、自动排程或故障预测分析,如温度补偿机制、刀具寿命预测等。DS-1300系列除了原生高速 I/O (GbE LAN / COM / USB3.2等),还可透过特有的扩展模块,增加 12xGbE LAN / 2x10GbE LAN / 32xDIO / 8xM12 LAN / 4xCOM / PoE 等,轻松连接不同接口的传感器。2 个 DDR4 SO-DIMM 内存,容量高达 64G ; 并预留 M.2 NVMe、3个mSATA、2个2.5寸HDD/SSD 托盘,可针对高速或大量的数据进行存储与纪录,无论是记录产品生产周期以提高生产良率,或是协助异地、异机的技术转移等。DS-1300 系列内建 mini PCIe 插槽,可置入 Wifi / 4G / GPS 模块,即拥有无线通信功能,实时快速的传递或接收中控室的信息。

  生产制造的环境严苛,需要稳定运作、高良率且连续生产,考验着智能设备的散热与稳定性。德承DS-1300系列特殊的散热设计并可辅以外接式风扇加速排热;防震防撞性通过美国军规 MIL-STD-810G 认证,安全保护机制以宽温 (-40~70°C)、宽压 (9〜48 VDC)、过电压、过电流和静电保护 (ESD) 等高规格设计且长年供货,是转型智能制造不可或缺的必然存在。

  DS-1300

  第十代Intel  Xeon/Core 系列处理器,高性能,可扩展和模块化的强固型嵌入式电脑

  产品特点

  10核心第十代Intel  Xeon 和Core  i9/i7/i5/i3 CPU (max 80w TDP)

  2x GbE网口和可选的2x 10GbE网口

  2x 2.5" SATA存储,3x mSATA插槽,1x M.2 M key的NVMe SSD

  3个全尺寸Mini PCIe插槽,2个SIM卡插槽

  可选的CMI模块用于I/O扩展

  可选的CFM模块用于IGN(智能点火控制)和PoE(网口供电)

  宽工作温度-40°C至70°C

  军规标准 (MIL-STD-810G)认证,轨道交通EN50155 (EN 50121-3-2 only)认证

  DS-1301

  第十代Intel  Xeon/Core 系列处理器,高性能,可扩展和模块化的强固型嵌入式电脑,支持1x PCI/PCIe扩展

  产品特点

  10核第十代Intel  Xeon 和Core  i9/i7/i5/i3 CPU (max 80w TDP)

  2x GbE网口和可选的2x 10GbE网口

  2x 2.5" SATA存储,3x mSATA插槽,1x M.2 M key的NVMe SSD

  支持1x PCI/PCIe扩展

  3个全尺寸Mini PCIe插槽,2个SIM卡插槽

  可选的CMI模块用于I/O扩展

  可选的CFM模块用于IGN(智能点火控制)和PoE(网口供电)

  宽工作温度-40°C至70°C

  军规标准 (MIL-STD-810G)认证,轨道交通EN50155 (EN 50121-3-2 only)认证

  DS-1302

  第十代Intel  Xeon/Core 系列处理器,高性能,可扩展和模块化的强固型嵌入式电脑,支持2x PCI/PCIe扩展

  产品特点

  10核第十代Intel  Xeon 和Core  i9/i7/i5/i3 CPU (max 80w TDP)

  2x GbE网口和可选的2x 10GbE网口

  2x 2.5" SATA存储,3x mSATA插槽,1x M.2 M key的NVMe SSD

  支持2x PCI/PCIe扩展

  3个全尺寸Mini PCIe插槽,2个SIM卡插槽

  可选的CMI模块用于I/O扩展

  可选的CFM模块用于IGN(智能点火控制)和PoE(网口供电)

  宽工作温度-40°C至70°C

  军规标准 (MIL-STD-810G)认证,轨道交通EN50155 (EN 50121-3-2 only)认证